Like 0集成电路去封装是指移除集成电路的保护盖或集成散热器的过程，以便露出所包含的芯片，以便对压印在芯片上的微电路进行目视检查。这一过程通常是为了调试芯片的制造问题，或者可能是为了复制设备中的信息，检查假冒芯片或对其进行逆向工程。光纤激光去封装扫描高功率激光束穿过塑料IC封装，使其蒸发，同时避开实际的硅芯片。
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